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铸铜厂未来市场的解析

在商周时代，任何一件青铜容器，它的块范拼合的痕迹都有一定规格，随着时代进步，合范的方法也会有所改变，而任何一件块范铸造的青铜器，要想在拼合的地方不露痕迹，这即使是熟练的高手，也难免做到天衣无缝。有的器纹饰不多，表层互助组面较大，合范痕迹容易攸饰 ，但在隐蔽处，如鼎的耳内和腹下部，还会遗留痕迹的。

但是用蜡模法的青铜器，表面较精细，少数甚至可以达到与陶范法铸造的效果差不多。失蜡法能铸造各种开头和有特殊装饰的器，不需要多作加工，但是用这种方法，早期的青铜器是没有任何痕迹后。后期的失蜡法是在模上贴蜡片，所贴蜡片不合缝，铸成后所显示痕迹，甚至倒使人误认为范线。贴蜡的方法是先塑模，在模上紧贴一层蜡，其存度是待铸青铜器的厚度，在蜡上刻花纹并经修饰，蜡片也可以模印后贴上去，再逐层涂上细泥，在蜡片分块的以合处，会产生微小的不接合或错位的条痕，这一情况在青铜器上的范痕是凹陷的。

铜的导热率略低于银。若把银的导热率作为1，则铜为0.736。导热率与铜本身的组织纯度和温度有关；经延展处理的铜导热性较铸铜更好，但杂质的存在及温度的增加使导热率减低。

铸铜厂不同的纯铜是电的良导体，其导电率仅次于银，但远远超过所有其他金属。铜的导电率与其长短、粗细、组织、纯度及本身温度等都有关系。凡短、粗、晶粒大、品质纯且温度又低的铜件，其导电率高，反之则低。微量的杂质，对铜的导电率有决定性影响，和锑是精炼铜中常含有的杂质，对铜的导电率危害极大，0.0013%的或0.0017%的锑，可使铜的导电率降低1%

在我们镀铜之前，我们先要把一些需要的零件摇动一下，要确保镀层的颜色比较一致，不然就会产生花斑，影响镀铜的质量。如果是在镀银的情况下，那么就要使用带电的下槽了，这样能够产生正常的电流，不然是会影响到镀银的。

铸铜厂阐述，我们也要注意在镀银之后，还要对钝化的部分进行清洗处理。一般铸铜件的金属结构要比轧制的铜材松很多，这样也导致它的表面十分的粗糙，而且孔也比较多。我们只有把铜件表面覆盖的残留物清洗感觉才能避免镀不上的情况。